16nm 文章 進入16nm技術(shù)社區(qū)
英特爾將為聯(lián)發(fā)科代工16nm芯片
- 英特爾和聯(lián)發(fā)科今天宣布了一項戰(zhàn)略合作，剛起步的英特爾代工服務(wù)（IFS）將為聯(lián)發(fā)科（2021年第四大芯片設(shè)計公司）生產(chǎn)芯片，用于一系列智能邊緣設(shè)備。英特爾將在其 "英特爾16 "節(jié)點上制造芯片，這是以前稱為22FFL（一種為低功耗設(shè)備優(yōu)化的傳統(tǒng)工藝）的節(jié)點的改進版。在宣布這一消息時，美國的半導(dǎo)體行業(yè)，特別是英特爾，正處于從政府獲得大量補貼以增加美國的芯片制造的邊緣。聯(lián)發(fā)科目前使用臺積電的大部分代工服務(wù)，但它也希望通過在美國和歐洲增加產(chǎn)能來實現(xiàn)供應(yīng)鏈的多樣化。英特爾的IFS在這兩個地區(qū)都有
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臺積電未披露5nm工藝營收 7nm與16nm仍是主要營收來源
- 據(jù)國外媒體報道，在4月16日的一季度財報分析師電話會議上，臺積電CEO魏哲家曾透露他們的5nm工藝已經(jīng)大規(guī)模量產(chǎn)，外媒也曾報道他們4月份就已經(jīng)在用5nm工藝為蘋果代工今秋iPhone 12將搭載的A14處理器。但在今日下午發(fā)布的二季度財報中，臺積電卻并未披露5nm工藝的營收狀況。臺積電在財務(wù)報告中，列出了營收的工藝來源比例和平臺的來源比例。工藝來源中，只列舉了7nm及以上工藝所貢獻的營收比例，也未有以其他所代表的營收。從臺積電各類工藝所貢獻的營收來看，16nm和7nm工藝仍是他們營收的主要來源，16nm工
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臺積電16nm等成熟工藝產(chǎn)能利用率提升
- 據(jù)國外媒體報道，在芯片工藝方面，為蘋果、英偉達等公司代工芯片的臺積電，近幾年走在行業(yè)的前列，他們的7nm和5nm工藝都是率先量產(chǎn)，也都獲得了大量的訂單，蘋果今秋iPhone 12系列將搭載的A14處理器，就是由臺積電的5nm工藝制造，還有眾多廠商在等待獲得臺積電5nm工藝的產(chǎn)能。而除了目前最先進的5nm工藝，臺積電多年前投產(chǎn)、目前技術(shù)已非常成熟的工藝，也有很大的需求。在今年的一季度，臺積電16nm和28nm工藝，就為他們貢獻了19%和14%的營收，64.5%的營收是來自16nm及以上的工藝。在外媒最新的報
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萬業(yè)企業(yè)：旗下集成電路離子注入機進入晶圓驗證階段
- 近日有消息顯示，萬業(yè)企業(yè)（600641.SH）全資子公司凱世通的低能大束流集成電路離子注入機已搬進杭州灣潔凈室，目前正在根據(jù)集成電路芯片客戶工藝要求，進行離子注入晶圓驗證。圖1：萬業(yè)企業(yè)子公司凱世通杭州灣潔凈室業(yè)內(nèi)人士指出，這標(biāo)志著公司已具備先進制程的低能大束流離子注入整機工藝驗證的能力，未來有望為全球先進制程邏輯、存儲、5G射頻、攝像頭CIS、功率半導(dǎo)體等不同應(yīng)用領(lǐng)域芯片客戶提供離子注入工藝驗證服務(wù)，提升客戶晶圓制造能力與芯片性能。瞄準(zhǔn)離子注入機 夯實半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈基礎(chǔ)萬業(yè)企業(yè)旗下凱世通聚力發(fā)展的集成電路
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Xilinx上季度財報出爐，同比增長7%
- 近日，賽靈思(Xilinx)公布2018財年第二季財報(編者注：即日歷年2017年7月~9月)結(jié)果，收入繼續(xù)保持增長態(tài)勢， 連續(xù)八個季度持續(xù)增長， 比上一年年同期增長7%! 很明顯，這個增長清楚地證明了賽靈思長期一貫的執(zhí)行力。賽靈思將持續(xù)受益于從6-7年前就開始的多元化多市場投資組合及領(lǐng)先競爭對手三個工藝節(jié)點的技術(shù)領(lǐng)先優(yōu)勢。 應(yīng)用方面，賽靈思目標(biāo)應(yīng)用市場中，工業(yè)/航空航天和國防部門創(chuàng)下新的季度紀(jì)錄，銷售額為2.78億美元，比上年同期增長17%。廣播/消費者和汽車業(yè)務(wù)部門的銷售額
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傳明年聯(lián)發(fā)科16nm訂單將轉(zhuǎn)一半給格羅方德
- 2017 年 4 月份，有平面媒體報導(dǎo)，IC 設(shè)計大廠聯(lián)發(fā)科將在 6 到 8 月份期間縮減代工廠臺積電 28 納米 2 萬片訂單的消息。該消息雖然聯(lián)發(fā)科以不評論該事件而沒有進一步的證實。但是如今，根據(jù)《科技新報》所掌握的獨家消息指出，聯(lián)發(fā)科不但即將在近期因為調(diào)整庫存的因素，縮減對臺積電 16 納米的訂單，并且預(yù)計在 2018 年起將該部分訂單一半轉(zhuǎn)給臺積電的競爭對手格羅方德 (GLOBALFOUNDRIES) 生產(chǎn)，以搶救逐漸下滑的毛利率。 根據(jù)消息人士指出，聯(lián)發(fā)科祭旗將對臺
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聯(lián)發(fā)科與其苦守10nm 不如選用16nm
- 臺媒報道，全球第二大手機芯片企業(yè)聯(lián)發(fā)科在近日確定減少對臺積電6月至8月約三分之一的訂單，在當(dāng)前的環(huán)境下是一個合適的選擇，轉(zhuǎn)而采用16nm FinFET工藝和10nm工藝可以更好的應(yīng)對高通等芯片企業(yè)的競爭。 2016年聯(lián)發(fā)科大賣的芯片是helio P10，當(dāng)時中國大陸兩大手機品牌OPPO和vivo大量采用該款芯片，在OV兩家的出貨量連續(xù)翻倍增長的情況下，聯(lián)發(fā)科的出貨量也節(jié)節(jié)攀升，甚至一度在中國大陸市場的份額超過高通，而helio P10正是采用臺積電的28nm工藝。 去年三季度高通的中端
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臺積電南京廠明年開始正式量產(chǎn) 將引進16nm工藝？
- 據(jù)報導(dǎo)，臺積電南京有限公司總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球日前在ICMC 2017 上表示，臺積電7納米制程預(yù)計2017 年下半將為客戶tape-out 生產(chǎn)。此外，他還透露，現(xiàn)階段EUV 最新曝光機臺在臺積電已經(jīng)可以達到連續(xù)3 天，穩(wěn)定處理超過1,500 片12 吋晶圓的狀態(tài)。根據(jù)時程，臺積電南京廠預(yù)計2017 下半年就要安裝生產(chǎn)機臺，2018 上半年試產(chǎn)，2018 下半年正式投入量產(chǎn)。 報導(dǎo)中指出，羅鎮(zhèn)球指出，臺積電做為全球最大晶圓代工廠，將會持續(xù)推進摩爾定律。目前臺積電10 納米制程已順利
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臺積電南京廠今日奠基，16nm制程2018年量產(chǎn)
- 7月7日臺積電南京12吋晶圓廠暨設(shè)計服務(wù)中心將正式奠基開工。此次臺積電南京廠的奠基，宣布全球領(lǐng)先的晶圓技術(shù)進入中國大陸，這也意味著國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)的先進制程之戰(zhàn)正式拉開。 3月28日，臺積電取得江蘇省南京市浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)橋林片土地使用權(quán)，期限為50年，獨資30億美元在南京建立一座12吋晶圓工廠及一個設(shè)計服務(wù)中心。臺積電(南京)總經(jīng)理為羅鎮(zhèn)球。 該晶圓廠規(guī)劃的月產(chǎn)能為2萬片12吋晶圓，預(yù)計于2018年下半年開始生產(chǎn)16納米制程，2019年規(guī)劃產(chǎn)能全部達產(chǎn)。這是繼聯(lián)電、力晶之后臺資赴大陸設(shè)立的
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ARM專為臺積電16nm制程推出全新處理器
- ARM于14日宣布，推出專為臺積電16納米FFC(FinFET Compact)制程所開發(fā)，適用于各式主流移動系統(tǒng)單芯片(SoC)的全新Cortex-A73處理器，進而量身打造的ARM Artisan實體IP(包括POP IP)產(chǎn)品。第三代Artisan FinFET平臺針對臺積電16納米FFC制程加以優(yōu)化，可協(xié)助設(shè)計ARM核心系統(tǒng)的單芯片(SoC)合作伙伴，打造最低功耗最高效能的Cortex-A73，并且適合移動設(shè)備應(yīng)用及其他大眾市場價位的消費性應(yīng)用。 ARM表示，2016年5月初成功完成包含
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16nm介紹
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